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金晶科技融资融券信息显示，2023年8月28日融资净买入109.32万元；融资余额7624.93万元，较前一日增加1.45%。

融资方面，当日融资买入952.44万元，融资偿还843.12万元，融资净买入109.32万元，连续4日净买入累计895.55万元。融券方面，融券卖出14.66万股，融券偿还17.63万股，融券余量71.29万股，融券余额510.44万元。融资融券余额合计8135.37万元。

金晶科技融资融券交易明细（08-28）

金晶科技历史融资融券数据一览

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